离线和在线激光精密切割分板机

随着电子技术的飞速发展，越来越多的电子产品正在更小、更薄、更不规则的电路板上组装更密集、更小、更多的元器件。CBA的拆分过程带来了更大的挑战。为此，恒雅提供了更环保、更快速、更精确、更可靠的激光精密切割解决方案，以满足这一趋势的需求。

1.无压力：
特殊载体配合激光加工，即使部件非常靠近切割轨道，也没有应力效应;

2.精确的热冲击控制：
根据不同的热效应要求，选择合适的激光类型，配合合适的激光加工参数，将热效应降到最低;

3.清洗加工：
加工过程中实时激光烟尘处理，以尽量减少烟尘对电路元件的影响;

4.多功能：
它不仅适用于各种厚度的柔性板，刚性板和柔性刚性组合板的精密切割和钻孔，还适用于玻璃，陶瓷，薄金属板等其他材料的切割和钻孔;

5. 安全性：
加工区域全封闭，确保加工过程的安全保护;它按照中国和欧盟的电气标准设计;

6. 自动化：
保留开放端口，以便轻松适应电源管理和控制系统、自动装载和卸载系统以及MES系统
适合各种自动化需求;

7.高速高精度：
高速、高精度X/Y/Z运动系统，完善的精密补偿机构，包括单轴精密补偿、平面精度补偿、扫描面积精密补偿、运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程的高速和高精度;

8.高自由度：
提供各种纳秒和皮秒紫外和绿光激光器，以满足各种加工需求;

9.操作简单快捷：
软件界面简洁，兼容行业常规数据格式，操作方便，人性化;

10.功率检测系统：
可选配电源在线检测系统，确保电源稳定，保持切割质量的一致性;

硬装订板
 

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